firzen Bölüm Yöneticisi Yönetici Bölüm Yöneticisi Katılım 14 Tem 2010 Mesajlar 363 Puanları 6 Yaş 33 Konum Sheffield 21 Tem 2012 #21 Hani mali destek sen veriyordun Valla ben yüzey montaj lehimi yaparım benim için sorun olmaz sonuçta 1206 paketlerini kullanacağım direnç,kondansatör ve bobin için geneldede SOIC ve TQFP paketlerini kullanırım Entegreler için
Hani mali destek sen veriyordun Valla ben yüzey montaj lehimi yaparım benim için sorun olmaz sonuçta 1206 paketlerini kullanacağım direnç,kondansatör ve bobin için geneldede SOIC ve TQFP paketlerini kullanırım Entegreler için