Elektronik Devre Şemalarında Şasenin yorumlanması

MAIN_LOOP' Alıntı:

bir çok sebebi var. şase çıkışı dediğiniz şey qfn entegrelerin veya bga entegrelerin altındaki gnd pad i ise onlar thermal transfer amaçlı. yani bri rf power amplifier ise kesinlikle soğutucuya ihtiyaç olacağından o pad lehimlendiğinde kartın ara katmanlarından olan bir gnd hattına ısı transferi yapmak için var. elektriksel olarak bir etkisi yok. gnd bacakları zaten başka hatlardan başka bacaklardan veriliyor. analog gnd , digital gnd gibi. power gerektiren herhangi bir ic mutlaka bir soğutma pad i olur.

gnd lerin ayrı ayrı bağlanması konusu çok daha farklı. ground loop gibi durumlar söz konusu bazı devrelerde. yıldız bağlantı gerektiren yada digital gnd ile analog gnd nin izole olması gibi durumlar tasarıma göre değişir.
mesela 24 bit lik bir adc için besleme hattındaki gnd ile gnd referans hattının aynı noktadan çıkması gerekmektedir. gibi örnekler verilebilir.

Genişletmek için tıkla ...