Genellikle soğuk lehimlerde işe yarıyor. Bi okadarda ciplerde
Ekran kartlarında işlemciler vb ise ısınma ve soğuma sırasında devamlı genleşmeden ve büzüşmeden dolayı parçalar arası bağlantılar bi süre sonra kopuyor ve arızalanıyor. Bu parçaları ısıtınca parçaları tekrar daha fazla genleştirip kopan parçaların birleştirilmesi amaçlanıyor. Çoğu zaman çok işe yarıyor bu yöntem. Soğuk lehim var isede sıcaklıkla tüm lehimler eritilip tekrar kaynaşması sağlanıyor. Kolay gelsin