SMD Malzeme Lehimleme hakkında

firzen

Bölüm Yöneticisi
Yönetici
Bölüm Yöneticisi
Katılım
14 Tem 2010
Mesajlar
363
Puanları
6
Yaş
33
Konum
Sheffield
Arkadaşlar SMD malzeme lehimle yaparken bu tarz TQFP SMD mazlezemlerinde extradan 4 pin daha var.Buradan programlama yapmıyor muyduk yanlış mı biliyorum?

 
İlgili MCU nun teknik dokümanlarını incelemelisiniz. Hatırladığım kadarı ile MicroChip ürünlerinde halen fabrikasyon bootloader yok. ICSP üzerinden siz atabilir ve daha sonrasında UART/USART üzerinden programlama yapabilirsiniz. Bu durumda, zaten ICSP kullandığınız için ilaveten bootloader kullanmanıza gerek kalır mı?/ kalabilir. Projenin durumuna göre ilerde seri porttan firmware upgrade gerekli olabilir. Bu sizin projenize ve seçiminize kalmış bir durum.
 
@katana cevabın için teşekkür ederim sadece yukarıdaki kullandığım bir TQFP kılıflı bir SMD malzeme için söylüyorum.Bunun gibi TQFP serisi olan SMD lerde "NC/ICPGC , NC/ICPGD , NC/ICVPP , NC/ICPORTS " bacakları var. Demek isteidğim eğer normal şartlar altında yüzey montaj lehimim bitmiş ve porgramlama yapmak istiyorsam buradaki bacaklardan yapmayacak mıyım yoksa normal PIC teki bacaklar gibi mi yapacağım?
 
@katana nın dediği gibi ilgili chip pdf lerinde bir köşesinde mutlaka anlatıyordur.
Icsp pinlerini devrede kullanabilirsiniz.
Pdf i incele gerektiği gibi yap.
Genelde 2 pin jumper yeterlidir...

http://www.google.com.tr/url?sa=t&r...0n6N_lFGk50Av37QA&sig2=NNJ3UyaCJPe2oUEUdOEWvA

 
Son düzenleme:
Çok teşekkürler anladığım kadarıyla aynı şeyden bahsediyoruz
Gönderdiğiniz yazıyı da inceledim
Tekrardan yardımlarınız için teşekkür ederim
 
Bu siteyi kullanmak için çerezler gereklidir. Siteyi kullanmaya devam etmek için onları kabul etmelisiniz. Daha fazla bilgi edin…