entegre ödevi

ic yani integrated circuit bütünleşik devre demektir.
bir çok yarı iletken maddelerden oluşan bir devre tasarımı mikroskopik boyutlarda silikon wafer lara işlenir ve çekirdek üretilir.
entegreler illaki 8 bacaklı yada daha fazla olması gerekmez. 2 yada 3 bacaklı entegrelerde vardır. bir devrenin küçütülmüş hali ve bir paketin içine yerleştirilmiş hali olarak bilmeniz yeterlidir. bu devrenin bir besleme voltajı girişi ve bir gnd ucu vardır. siz nasıl bir kart devre yaptığınızda enerji veriyorsanız bu devreninde bir beslemesi vardır. standart lojik kapılardan, mcu,cpu,pal,fpga lara kadar entegre devreler yapılmaktadır. ayrıca seri üretim için firmaların kendi hazırladığı şematiği ASIC denilen entegrelere çeviren chip üreticileride vardır. bu entegre devreler belli başlı pasif elemanları içerisinde dahil etmez bunar devreye dışarıdan montaj yapılır.
örneğin bir 741 opampı yanlış hatırlamıyorsam 27 adet transistor içerir. bir eeprom ele alırsak bit sayısı kadar transistor içerir gibi.

Entegrelerin belirli sayıda bacakları vardır ve belirli bir sırayla bu bacaklar sistematik olarak numaralandırılmıştır.Bazı tiplerinde montajdaki yerleştirme kolaylığı için,bir ucunda bir çentik(Oyukları) ayrıca vardır ve projedeki basılı devresine bu şekilde işaretlenmiştir.Bazı tiplerinde de,bu işaret yerine ön yüzeylerindeki yazı,referans alınarak doğru bir numaralandırma şekli tercih edilmiştir.Bu işarete bakılıp yerine yerleştirilip çok yüksek sıcaklık vermeyen bir havya(Sıcaklık kontrollü olanları en idealidir.)ile,yerine çok dikkatlice montajlanmalıdır.

Ticari açıdan da,bir entegrenin bir baskı devredeki yerine doğru,ideal olarak uygulanıp montajının yapılmasında,mutlaka yeterli bağlantı şekillerini,teknik destek ve test ölçümlerinin detaylı olarak da verildiği,"datasheetler"ine bakarak bulmanız en doğrusudur.Örneğin TDA serisi(OPAMP'lı) bir amfi entegresinin max.ve min beslenme voltajı,müzik çıkışı distorsiyonu,GND(Topraklama) noktalarının doğru yerlerini,çıkıştaki hoparlör empedans(Ohm) değerlerini,en doğru olarak yine bu datasheetlerinde detaylı olarak bulabilirsiniz.78XX serisi,3 bacaklı voltaj sabitleme tümleşik devreleri(Entegrelerinin),giriş ve çıkışta kullanılacak olan kondansatör türünü,kapasitesini,en doğru olarak yine datasheetlerinde ve detaylı olarak yer almaktadır.Bunlar en doğru uygulama ve kullanım kaynağıdır,internetteki sıradan diğer kaynaklara,devrelere pek de itibar etmeyiniz.

Entegreler uygulanma şekli,az yer kaplaması ve işlevselliği,pratikliği açılarından klasik yöntemlerle oluşturulmuş çok eleman içeren devrelerden üstündür.Bir opamp entegresi çok fazla transistörü(Örneğin 25-30 gibi),direnci,vb.elemanları,tek bir plastik birim(IC) içinde ihtiva eder.Elektrolitik veya kutupsuz kondansatörlerin ise,bu plastik birime verimli olarak sığdırılması güç olduğundan,amfi devrelerinde bu türden kondansatörler,koruma diyotları,ek direnç öğeleri yardımıyla hariçten bağlanıp montajlanarak,nispeten de,az elemanla ses yükseltilmiş,ayni kazanç(Ses yükseltilmesi) daha az ve daha basit devre yapısıyla sağlanmıştır.Bu endüstriyel uygulamalarda düşünülürse,baskı devre projelendirilmesi,basılması,devre elemanları için delik delinmesi işlemlerinin yapılarak tamamlanması,laklanması,vb.her türlü işçilik gerektiren tüm işlemlerin de,ayni şekilde azalması demektir,yani büyük bir avantaj da sayılabilir IC'li olanlarının tercih edilmesi.

Entegreler eğer soğutulacak şekilde yapılmışlarsa,mutlaka soğutma amacıyla yapılmış metalik veya plastik yüzeyi,uygun büyüklük ve hacimdeki ve soğutma kapasitesindeki bir soğutma aparatına,termal macun,ped,vb.bir ara malzemeyle,yani ısı iletkenliğini azaltmadan iletebilecek bir uygulamayla vidalanıp soğutma yüzeyine dikkatlice sıkıştırılmalıdır.Soğutma yapılması gerekli olan tiplerinde,eğer bu yapılmazsa,çıkış verimi(Örneğin amfide,çıkıştaki müzik performansının,voltaj sabitleme entegrelerinde de,çıkıştaki akım ve voltaj kararlılığının bozulması,azalması gibi) ve entegrenin toplam kullanım ömrü,bu fazla,istenmeyen ısı nedeniyle de azalabilecektir.Bunlar da,teknik detay olarak,ayrıca ön bilgiyle beraber,uygulamada da mutlaka bilinmesi gereken ince noktalardır.Başarılar dilerim.Kolay gelsin.

teşekkürLer

Zaten arkaşlarımız yukarıda açıklamış.Bu bilgi biraz farklı olabilir digerlerine göre ,Entegrelerin temel maddesi kumdur ,bildiğimiz deniz kumu .
Modern elektronik te ,entegre devreler silikondan yapılır.Silikon yeryuzunde bolca bulunan bir elementir ,Ve yaygın olarak kumda bulunur kumdan işlemci uretmek için bır çok labaratuar çalışması ve pahalı uygulamalar yapıldı bu kumdaki silikon elde etmek için
ve daha sonra kumdan içinde bulunan silikon elde edilmiş ve biçimledirilerek gerekli model yapılmış.

From Sand to Processor

Modern electronic integrated circuits are made of silicon. Silicon is the most abundant element in the earth's crust and is found in common sand. It takes several laborious and expensive steps to go from sand to a processor. Silicon is extracted from the sand and molded into single-crystal ingots.

kaynak :
Direct-Write of Silicon and Germanium Nanostructures

Dostum ben anlatmakla anlaşılamayacağını düşünüyorum onun için öncelikle merakın varsa bu videoları izlemeni şiddetle tavsiye ederim. Entegreler, chipler hakkındaki düşünceleri kökten değiştirebilirAMD CPU Manufacturing - YouTube

Intel Factory Tour - Processor - 32nm - making of - Manufacturing Technique - YouTube

http://www.youtube.com/watch?v=FQnJ2Z5Utg8&feature=related