Merhaba.
Dediğiniz gibi mikroişlemcilere uygulanmakta olan termal macunlara da benzetilebilir.Güç transistörlerinde soğutucu ünite ile araya ya termal ped,ya da bir termal macun uygulaması yaygın şekliyle yapılmakta.Amaç ısı transferinin yüzeyler arasında olabildiğince yüksek temasla iletiminin sağlanabilmesidir.Zaten bu amaçla kullanılan bu özel macunlar,ısı iletkenliği çok yüksek sayılan metalik,granürlerdir ve sürüldükten sonra kuruduklarında,aynen metalik bir yapının ısı iletim özelliğini oluşturup kazandıracak bir bileşim şekline dönmeleri özelliğinde olmalarıdır.
Ancak belirli bir kalınlıkta ısı transferini çok iyi verimle yapabildiklerinden uygulanacak yüzeye mümkün olabildiği ölçüde ince bir katman(Film tabakası) şeklinde oluşturulmaları şartı gereklidir.Gereğinden fazla,daha kalın oluşan macun tabakası,kuruyup sertleştiğinde de,ısı iletimini bizim istediğimiz şekliyle yapamayacak,yani ideal olan şekliyle ısı transferi gerçekleşemeyecektir,bu noktaya dikkat edilmelidir.
1.Mümkün olduğu kadar ince bir katman olarak sürülecek,fazlası ise düz bir plakla sıyırılacak,her noktası homojen(Ayni) kalınlıkta ve ince olmalıdır.
2.Kalınlğın ölçülmesi hiç gerekli değildir,önemli olan nokta yalnızca film tabakası,olabildiğince en ince şekliyle uygulandığında işlem amacına zaten ulaşmış sayılır.
3.Bu o kadar önemli bir detay değildir,önemli olan iki yüzey(Soğutucu-işlemci-IGBT-MOSFET..)arasında dışarıya fazla taşırmadan arada sandiviç gibi çok ince bir katmanla bu ısı iletimini sağlayacak sağlam ve homojen (Her noktası ayni kalınlıkta olan) bir yapının oluşturulmasıdır.Pc anakartlarındaki uygulamalarımda sürekli mikroişlemci üzerine öncelikle macun uygulamasını yaptım,ama tersi de (Soğutucu aparatı üzerinde) pekala olabilirdi,böyle kesin bir şartı da bulunmuyor.Kolay gelsin.
Not:Termal macun uygulanmadan önce her iki macun uygulanacak yüzeyin de (Soğutucu,elektronik parça)temizliği önem taşıyor.Eskiden kalma kalıntı macunlar varsa bunların iyice kazınıp kaldırılması,artık yabancı malzeme bulunmaması,yüzeylerin çok parlak,oksitsiz,yağsız ve temiz bulunması işlem uygulanmadan önce gerekiyor.
