beradi06
Üye
- Katılım
- 31 Ara 2017
- Mesajlar
- 175
- Puanları
- 1
Merhaba,
Elimde yüksek akımlarda çalışan bir kart var kendi tasarladığım. Sürekli olarak o kadar akıma çıkmasa da arada sırada 100A’e varan akımları kaldırması gereken bir kart. Bu gücü anahtarlamak için 10 tane paralel bağlı güç MOSFET’i var. AON6512 model, LCSC’den aldım orijinaller.
Bunları kartın üst ve alt katmanına altlı üstlü gelecek şekilde 5’erli yerleştirdim. Hepsi paralel olarak bir poligona bağlı. Ve akım kapasitesini arttırmak için thermal relief kullanmadım MOSFET’lerin poligona bağlandığı yerde, dolayısıyla MOSFET’lerin pedleri olduğu gibi bakır poligona gömülü. Bu sayede MOSFET’lerden çıkan ısıyı karta daha iyi dağıtmayı ve kartı iyi bir soğutucu olarak kullanabilmeyi amaçladım.
Yalnız bir şeyi hesaba katmadım: bendenizin PCB dizgi fabrikası olmadığını ve elindeki ekipmanların naçizane kıytırık Class 968’den ibaret olduğunu.
Poligon tam istediğim gibi çok güçlü bir doğal soğutucu görevi görüyor ama bu lehimleme esnasında bana mani oluyor. Isı çok hızlı biçimde karta yayılıyor ve bu yüzden hem uzun beklemem hem yüksek sıcaklıj ayarını kullanmam gerekiyor sıcak hava tabancasında. Bu da MOSFET’lerin lehim esnasında 1-2 tanesinin bozulmasına ya da bozulmaya yakın şekilde zarar görüp bir ayağı çukurda hale gelmesine sebep oluyor. Sorunlu olan 1-2 taneyi bulup değiştirmek istesem, bu sefer yine ısıtmam gerekiyor ve başka MOSFET’ler zarar görüyor.
Bu duruma karşı nasıl bir çözüm izleyebilirim? Daha yüksek sıcaklık ile daha hızlı lehimlemeye mi çalışmalıyım yoksa daha düşük sıcaklıkla daha uzun sürede mi? Kalem havya ile pedlere ısı desteği vermeli miyim? Önce pedleri iyice ısıtıp MOSFET’leri sonradan mı koymalıyım? Bu çiplere zarar vermeden nasıl lehimleyebileceğime dair tavsiyeleriniz olursa sevinirim.
Cevaplar için şimdiden teşekkürler.
Elimde yüksek akımlarda çalışan bir kart var kendi tasarladığım. Sürekli olarak o kadar akıma çıkmasa da arada sırada 100A’e varan akımları kaldırması gereken bir kart. Bu gücü anahtarlamak için 10 tane paralel bağlı güç MOSFET’i var. AON6512 model, LCSC’den aldım orijinaller.
Bunları kartın üst ve alt katmanına altlı üstlü gelecek şekilde 5’erli yerleştirdim. Hepsi paralel olarak bir poligona bağlı. Ve akım kapasitesini arttırmak için thermal relief kullanmadım MOSFET’lerin poligona bağlandığı yerde, dolayısıyla MOSFET’lerin pedleri olduğu gibi bakır poligona gömülü. Bu sayede MOSFET’lerden çıkan ısıyı karta daha iyi dağıtmayı ve kartı iyi bir soğutucu olarak kullanabilmeyi amaçladım.
Yalnız bir şeyi hesaba katmadım: bendenizin PCB dizgi fabrikası olmadığını ve elindeki ekipmanların naçizane kıytırık Class 968’den ibaret olduğunu.
Poligon tam istediğim gibi çok güçlü bir doğal soğutucu görevi görüyor ama bu lehimleme esnasında bana mani oluyor. Isı çok hızlı biçimde karta yayılıyor ve bu yüzden hem uzun beklemem hem yüksek sıcaklıj ayarını kullanmam gerekiyor sıcak hava tabancasında. Bu da MOSFET’lerin lehim esnasında 1-2 tanesinin bozulmasına ya da bozulmaya yakın şekilde zarar görüp bir ayağı çukurda hale gelmesine sebep oluyor. Sorunlu olan 1-2 taneyi bulup değiştirmek istesem, bu sefer yine ısıtmam gerekiyor ve başka MOSFET’ler zarar görüyor.
Bu duruma karşı nasıl bir çözüm izleyebilirim? Daha yüksek sıcaklık ile daha hızlı lehimlemeye mi çalışmalıyım yoksa daha düşük sıcaklıkla daha uzun sürede mi? Kalem havya ile pedlere ısı desteği vermeli miyim? Önce pedleri iyice ısıtıp MOSFET’leri sonradan mı koymalıyım? Bu çiplere zarar vermeden nasıl lehimleyebileceğime dair tavsiyeleriniz olursa sevinirim.
Cevaplar için şimdiden teşekkürler.
