Entegrelerin belirli sayıda bacakları vardır ve belirli bir sırayla bu bacaklar sistematik olarak numaralandırılmıştır.Bazı tiplerinde montajdaki yerleştirme kolaylığı için,bir ucunda bir çentik(Oyukları) ayrıca vardır ve projedeki basılı devresine bu şekilde işaretlenmiştir.Bazı tiplerinde de,bu işaret yerine ön yüzeylerindeki yazı,referans alınarak doğru bir numaralandırma şekli tercih edilmiştir.Bu işarete bakılıp yerine yerleştirilip çok yüksek sıcaklık vermeyen bir havya(Sıcaklık kontrollü olanları en idealidir.)ile,yerine çok dikkatlice montajlanmalıdır.
Ticari açıdan da,bir entegrenin bir baskı devredeki yerine doğru,ideal olarak uygulanıp montajının yapılmasında,mutlaka yeterli bağlantı şekillerini,teknik destek ve test ölçümlerinin detaylı olarak da verildiği,"datasheetler"ine bakarak bulmanız en doğrusudur.Örneğin TDA serisi(OPAMP'lı) bir amfi entegresinin max.ve min beslenme voltajı,müzik çıkışı distorsiyonu,GND(Topraklama) noktalarının doğru yerlerini,çıkıştaki hoparlör empedans(Ohm) değerlerini,en doğru olarak yine bu datasheetlerinde detaylı olarak bulabilirsiniz.78XX serisi,3 bacaklı voltaj sabitleme tümleşik devreleri(Entegrelerinin),giriş ve çıkışta kullanılacak olan kondansatör türünü,kapasitesini,en doğru olarak yine datasheetlerinde ve detaylı olarak yer almaktadır.Bunlar en doğru uygulama ve kullanım kaynağıdır,internetteki sıradan diğer kaynaklara,devrelere pek de itibar etmeyiniz.
Entegreler uygulanma şekli,az yer kaplaması ve işlevselliği,pratikliği açılarından klasik yöntemlerle oluşturulmuş çok eleman içeren devrelerden üstündür.Bir opamp entegresi çok fazla transistörü(Örneğin 25-30 gibi),direnci,vb.elemanları,tek bir plastik birim(IC) içinde ihtiva eder.Elektrolitik veya kutupsuz kondansatörlerin ise,bu plastik birime verimli olarak sığdırılması güç olduğundan,amfi devrelerinde bu türden kondansatörler,koruma diyotları,ek direnç öğeleri yardımıyla hariçten bağlanıp montajlanarak,nispeten de,az elemanla ses yükseltilmiş,ayni kazanç(Ses yükseltilmesi) daha az ve daha basit devre yapısıyla sağlanmıştır.Bu endüstriyel uygulamalarda düşünülürse,baskı devre projelendirilmesi,basılması,devre elemanları için delik delinmesi işlemlerinin yapılarak tamamlanması,laklanması,vb.her türlü işçilik gerektiren tüm işlemlerin de,ayni şekilde azalması demektir,yani büyük bir avantaj da sayılabilir IC'li olanlarının tercih edilmesi.
Entegreler eğer soğutulacak şekilde yapılmışlarsa,mutlaka soğutma amacıyla yapılmış metalik veya plastik yüzeyi,uygun büyüklük ve hacimdeki ve soğutma kapasitesindeki bir soğutma aparatına,termal macun,ped,vb.bir ara malzemeyle,yani ısı iletkenliğini azaltmadan iletebilecek bir uygulamayla vidalanıp soğutma yüzeyine dikkatlice sıkıştırılmalıdır.Soğutma yapılması gerekli olan tiplerinde,eğer bu yapılmazsa,çıkış verimi(Örneğin amfide,çıkıştaki müzik performansının,voltaj sabitleme entegrelerinde de,çıkıştaki akım ve voltaj kararlılığının bozulması,azalması gibi) ve entegrenin toplam kullanım ömrü,bu fazla,istenmeyen ısı nedeniyle de azalabilecektir.Bunlar da,teknik detay olarak,ayrıca ön bilgiyle beraber,uygulamada da mutlaka bilinmesi gereken ince noktalardır.Başarılar dilerim.Kolay gelsin.