kabiliyet
Üye
- Katılım
- 21 Tem 2007
- Mesajlar
- 597
- Puanları
- 1
SMD lehimleme aslında dip lehimlemeden çok daha kolaydır.
- Havya lehim üzerinde uzun süre tutulursa lehim kurur, ısıtmak hiçbir işe yaramaz.
- Lehim tellerinin içinde lehim pastası bulunur, bu pasta kaynamayı bitirince ek pasta gerekir.
- Takviye olarak flux sürülmesi işi çok kolaylaştırır.
- Entegre lehimlemede pcb nin lehimlenecek bölgesine flux sürülür, lehim gezdirilerek ayakların konulacağı yer önceden lehimlenir, cımbızla entegre tutular, bacakları doğru yerlere bırakılır, sonra bir çapraz bacakların üzerinden havya ile bastırılarak lehime gömülür, daha sunra gerikalan tüm bacaklara birden flux ve lehim sürülür, havra uzun süre tutulmaz ise bacaklar üzerinde istenildiği kadar lehim zaten kendiliğinden kalır.
- SMD kondansatör ve dirençlerdede aynene önce pcb üzerine lehim bırakılır sonra cımbızla tutulan malzeme önce bir ucundan lehimli bölgeye batırılır, daha sonrada diyer ucu.