xlpe kablo yarı iletken,ekran,manyetik alan

Transpozisyon (cross-bonding)
Kaynak emodan verdiğim linke tıkladığınızda kaynak direk bilgisayarınıza iniyor

www.emo.org.tr/ekler/be6adae5ae0e157_ek.doc


OG'de tek fazlı kablolarda, kablolann bir düzlemde serilmesi halinde (ki genelde böyle serilirler), ekranlarının her iki taraftan topraklanması halinde, ekran iletkeni üzerinden akım sirkülasyonu olur ve ekran iletkeni ısınır.Kabloların birbirine yakın olması halinde bu etki artar. Kabloların eşkenar üçgenin köşelerine konulması halindeki serimi ile bu etki hemen hemen kaybolur. Ekranm sıcaklığının yükselmesi ana iletkenin soğutulmasında bir bariyer oluşturur ve iletken sıcaklığının azaltılması engellenir.Yeterli soğumayan kablonun direnci artar.

OG'de özellikle uzun mesafeli tek fazlı kablolara, her iki taraftan ekran topraklaması yapılması halinde kablonun ekranına transpozisyon (cross-bonding) yapılmalıdır (transpozisyon, kablo serim mesafesinin üçte birinde her fazın kablosunun ekranı diğeri fazınkine bağlanarak, çaprazlanarak yapılır)

Transpozisyon uygulaması ile kablo ekran akımları çok düşürülür, ve ekranın, iletken ve yalıtkandaki soğumada ısı bariyeri oluşturma olumsuzluğu ortadan kalkar. Uzun mesafeli kablolarda, kabloyada transpozisyon yapılması, dengesiz gerilimleri bastırması açısından uygun olabilir. Zira, üç fazın kablolarının endüktansları farklı olacağından, kabloların baraya /trafoya bağlanması ile çekilen akım, kablo sonunda üç fazda dengesiz /farklı gerilimlerin oluşmasına neden olur. Barada ve teçhizatta sirkülasyon akımları oluşur. Buda gereksiz ısınmalara neden olur.
 

Forum istatistikleri

Konular
130,073
Mesajlar
932,804
Kullanıcılar
453,071
Son üye
geannem

Yeni konular

Geri
Üst