ha unutmadan sürekli yüksek seste vinlama nedeniyle entegre zaten çok ısınır "THERMAL PROTECTION" aşırı ısınınca kendiliğinden devre dişi kalması gerekir. TEA2025B Bridge Application (Powerdip) çok basıt bir devredir aslında vınlama yaptırabilecek tek elemanlar çıkışa bağlı olan 0,15uF kondensatörler bir ucu hoparlör çıkışı diğeri ise gnd ye bağı (entegre 19 ve 2 nolu bacaklar çıkış bacakları) her iki kondansatöründe polyester ısı ve frekan karakeristikleri iyi olan cinsten olmalı . birde tecrübelerime dayanarak toprak hatları zayıf kalınca da vinlama olabilir.
önemli not: hoparlör çıkışı entegere SO tipi ise 19 ve 2 nolu baçak pdip lerde 2 ve 15 nolu bacak
birde so tipi için 12 pdip için 10 nolu bacakta kondansatörden önce ne var yine entegremi yoka filire görevi gören kondansatörler ve dirençlermi var. veya direkt olarak volumen kontrol potunamı gidiyor.